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官宣:寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一,寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新,为全球人工智能产业注入新鲜的血液,带来全新的动力。
发布时间:2019-06-21 09:37        来源:赛迪网        作者:

智能芯片的“先行者”寒武纪又给我们带来了新的惊喜和成绩。

2019年6月20日,寒武纪正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品。寒武纪官宣显示,产品参数在低精度训练领域实现重大突破,印证之前知乎网友的爆料。这对寒武纪,对AI行业,都是一个重大利好。

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▲思元270芯片

中文品牌“思元”

这回不仅有中文名思元270,还有专门的商标。

寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的补充,“思元”的含义是“思考的基本单元”。

据悉,思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫,他诸体兼擅,这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合。今年初,寒武纪已经为旗下芯片注册两大中文商标名,分别是“思元”、“玄思”。

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▲思元270商标

集成系列创新

根据寒武纪官方报道,最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术:

理论峰值性能提升4倍:

处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8);

定点训练领域取得关键性突破:

寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破,思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能,该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。

兼容INT4和INT16、浮点运算和混合精度运算:

同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;

支持浮点运算和混合精度运算。

多样化AI应用:

思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

便于开发:

在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。此外,为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域,寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

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▲思元270板卡

思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GB DDR4 内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GB DDR4 内存,支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

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生态是关键

寒武纪第一代云端AI芯片MLU100及板卡于2018年5月发布。经过在一年的适配和部署证明,MLU100系列产品已为寒武纪客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元270的发布,意味着寒武纪进一步完善寒武纪端云一体产品体系。

寒武纪大型AI芯片能在一年时间迭代一代确实令人无法忽视,同时研发多款高复杂度的芯片,证明寒武纪已经具备非常完备的芯片研发能力,从AI芯片初创企业迈向AI芯片新巨头的道路上,寒武纪今年又前进了一步。

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寒武纪CEO陈天石表示:“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一,寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新,为全球人工智能产业注入新鲜的血液,带来全新的动力。”

峰值高低并不能直接决定市场上的胜负,对于AI芯片创业企业寒武纪而言,持续的研发投入、过硬的技术、围绕芯片衍生的全套软硬件开发维护、建立强大的生态系统是长久发展的关键。

智能时代必将诞生硬件新巨头,让我们拭目以待。

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